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【开幕倒计时】MSIG国际物联网论坛,从制造到MEMS芯片再到IoT应用,一站式了解产业链全景!

来源  | SEMIChina

MSIG 国际物联网论坛2018
MSIG International IOT Conference 2018
日期:2018年3月16日 星期五
地点:上海浦东嘉里大酒店,浦东厅5+6+7
地址:上海市浦东新区花木路1388号
现场提供中英文同声传译

 

 

2018年3月16日,由SEMI China主办的MSIG国际物联网论坛将作为SEMICON China 2018同期物联网产业专题活动在上海浦东嘉里酒店举办,邀请全球产业精英共议芯时代。

本次会议根植于MEMS传感器,着眼于IoT应用。演讲嘉宾领导来自于MEMS传感器和IoT应用以及相关产业链的代表企业: MEMS代表Bosch Sensortec,歌尔声学,敏芯,INUITIVE,物联网应用企业阿里巴巴,华为,ARM以及制造端代表Silex,ASE和Evatec AG。这些产业界领袖在2018年开年之际共聚一堂,为大家解读MEMS及物联网应用的当下产业状态以及未来掘金机会。

会议日程 (2018年3月16日,星期五)

9:00 – 9:25

Welcome and Introduction
欢迎致辞


9:25 – 9:55

TBD

9:55 – 10:20
The IoT Dilemma
物联网的困境

Leopold Beer, Regional President Asia Pacific, Bosch Sensortec
Leopold Beer,亚太区总裁, Bosch Sensortec

过去两年关于物联网的文章和讨论不绝于耳,但是终端应用发展远落后于大家的期待。产业界陷入两难局面,大家即相信IoT的必然趋势,但又充满了更多不确定性。全球排名第一的MEMS传感器供应商Bosch Sensortec中国区总裁,Leopold Beer将会从传感器方案商的角度,解读不同层面的物联网应用,帮助大家识别真正的物联网机会!

10:20– 10:45
IoT: digitized physical world, strive to achieve Digital China
物联网: 数字化物理世界, 为实现数字中国而努力.

Sean Ding, CTO, IoT BU, Alibaba
丁险峰,首席技术官,物联网部门,阿里巴巴

阿里巴巴在2017年正式提出物联网 “平台+市场+标准”三位一体的战略,以及五年连接百亿设备的目标。阿里如何利用自身在云计算,人工智能,电子商务等领域的技术和资源,发展IoT平台,为何在某些领域重点布局,对于大部分产业人士都是极具指导意义的。

10:45 – 11:10
Sensor applications in IoT
物联网时代的传感器应用

Chang Gang, Senior Vice President, Marketing, Goertek
常刚,市场高级副总裁,歌尔股份

Goertek(歌尔声学)是仅次于Knowles(楼氏)的全球第二大MEMS麦克风供应商,2016年全球MEMS供应商第19名。是中国最大的MEMS供应商。除了在MEMS麦克风领域取得巨大成果,其压力计等其他新产品也享有一定市场声誉。歌尔声学市场高级副总裁常刚对物联网产业的理解及布局,相信能让国内产业界有所借鉴或启发。

11:10 – 11:35
The role of 3D sensors, Computer vision, Deep learning and AI in the future IoT solutions.
3D传感器,机器视觉,深度学习和AI在未来物联网中的作用

Shlomo Gadot, CEO, Inuitive
Shlomo Gadot, 首席执行官,INUITIVE

Mobileye被Intel以153亿美元收购,将AI应用带到了风口,也将探寻创新的目光投入到以色列。同样具有先进技术的以色列公司Inuitive是 3D图像传感器方案商,利用MEMS传感器结合其优势算法,提供完整3D图像解决方案。在AR/VR/MR,人工智能,机器视觉的风口上,不管是哪个具体应用在风口上被吹起来,3D图像传感器一定是其核心及基本需求。本次Inuitive首席执行官,Shlomo Gadot与会分享他对各种物联网应用热点的展望。

11:35 – 12:00
Creating a Large Scale Manufacturing Infrastructure for the Sensory Revolution and IOT
为传感器及物联网产业革命的量产建设的生产配套

Tomas Bauer, Senior Vice President, Sales & Business Development, Silex Microsystems
Tomas Bauer, 市场销售高级副总裁,Silex

全球领先的纯MEMS代工厂Silex于2015年被中国资本收购,并在北京亦庄投资建厂,MEMS和IoT产业在中国的发展势头可见一斑。Tomas Bauer将从制造产业链的角度,分析全球的MEMS产业趋势并介绍正在中国建设的Silex Feb3。

12:00 – 13:30   
Lunch on own
午餐(自理)

13:30 – 13:55
Sputter deposition of AlScN: from R&D to high volume manufacturing
AIScN的溅射沉积

Dr. Reinhard Benz,高级副总裁, Evatec AG
Dr. Reinhard Benz,Senior Vice President, Evatec AG

AlScN是一种新型掺杂压电材料,是下一代RF 滤波器,MEMS麦克风以及能量收集器等的关键材料。RF MEMS2016-2022年全球市场年复合增长率超过30%,MEMS麦克风2018年出货将超55亿颗,超声指纹传感器呼之欲出。对于下一代的MEMS及传感器器件,新的变革可能来自于新型压电材料的稳定量产。

13:55 – 14:20
Emerging MEMS Industry in China-Views From MEMS Startup
MEMS初创公司眼中的中国新兴MEMS产业

Dr. Gary Li, CEO, Memsensing
李刚,首席执行官,敏芯

敏芯自2007年成立后在MEMS麦克风产品上耕耘多年。敏芯于2016年超越了Bosch(Akustica),全球MEMS麦克风市场占有排名第8,可谓是多年专注,终有汇报。但是相对于Bosch和Goertek的全面性和长远布局,敏芯更能代表中国大多数fabless公司,他们对于产业的看法,对于中国大多数本土企业,更有参考意义。

14:20 – 14:45  
Packaging solutions for IoT
物联网的封装解决方案

Dr Chinghan Huang, Director, MEMS & Photonics Engineering, ASE Group
黃敬涵, 部长,MEMS和光电工程部,日月光集团

器件的封装对其最终的性能,耗电,尺寸及可靠性有着显著影响。Fan-Out/Fan-In/2.5D圆片级封装等新型封装技术的发展,使得器件从泛应用快速过渡到为物联网的各种智能应用提供定制化的解决方案。全球领先的封装企业ASE将介绍各种物联网封装解决方案及如何选择合适的封装实现器件优化。

 
14:45 – 15:10
Connected, Intelligent, Secure
开放生态推动安全智能互联

Willard Jin, Director of Business Develop Strategic Alliance, ARM
金勇斌,业务发展总监,ARM

ARM被软银收购后,加快了其在物联网上的布局。不仅发布多款IoT专用的CPU内核,2017年还收购了Mistbase和NextG-Com进军NB-IoT。ARM架构的安全性优势也正好符合人们对于互联安全方面的考量。ARM期待与产业伙伴合作互赢,促进IoT生态发展。

15:10 – 15:25  
Break
茶歇

15:25 – 16:15   
Panel “Build IoT ecosystem”
圆桌论坛“物联网生态共建”

Moderator:
TBD

Panelists:
David Wang, General Manager, MiraMEMS
Joe Wang, Senior director, Huawei
Jun Xie, Director, Haier

论坛嘉宾:
汪达炜,总经理,明皜
王军,部长,战略与业务发展部产业发展部,华为
谢军,总监,智控传感,海尔

16:15 – 16:30  
Session Summary
闭幕陈词

*议程变化恕不另行通知

会议注册费:800RMB
Registration now: 800RMB


官网注册:(会议页面网址)

http://www.semiconchina.org/en/587

注册步骤:【在线登记】-【MSIG国际物联网论坛】-【听众】-【提交并继续选择会议】-【提交】-填写个人信息获取预登记号
*注册费不包含午餐

Registration procedures: [Attendee Registration] – [Friday Mar. 16, MSIG Int’l IoT Conference] – [Attendees] – [Submit and continue to choose other seminars] – [Submit] – fill in personal information
* Lunch is not included.

参会及票务咨询:

SEMI: Hannah Zhao
Tel: 86.21.6027.8571
Email: hzhao@semi.org

 

 

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